券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(rón站姐主要是做什么的，站姐是什么干什么的g)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在站姐主要是做什么的，站姐是什么干什么的导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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